Печатные платы, работающие в температурном режиме до 260 °C и в диапазоне СВЧ, конструируются с применением фторопласта и керамики. Гибкие платы изготавливают из полимидных материалов (каптон).
Типичный процесс создания печатной платы имеет такой вид:
занесение электрической схемы САПР (базу данных) разводки печатной платы. Заблаговременно создается чертеж каждого элемента, назначение и расположение выводов и прочее. Часто используются библиотеки с готовыми компонентами, которые поставляются разработчиками САПР.
уточнение информации у будущего изготовителя (количество слоев, имеющиеся материалы, допустимые диаметры отверстий, класс точности, возможность покрытий);
выяснение конструктива печатной платы (точек крепления, габаритов, компонентов, допустимых высот);
очерчивание краев платы, областей запрета, вырезов и отверстий;
расположение конструктивных привязанных деталей: индикаторов, разъемов, кнопок;
выбор материала платы, толщина фольги и материала, количество слоев металлизации;
выполнение ручного или автоматического размещения компонентов;
запуск трассировки;
проверка печатных плат на возможные ошибки (замыкания, зазоры, наложение компонентов);
экспорт файла в нужный формат (например, Gerber);
составление сопроводительной записки (указывается тип фольгированного материала, вид переходных отверстий, диаметры сверления, области гальванических покрытий, цвет паяльной маски, способ разделения плат).
Что касается монтажа печатных плат, если рассматривать поверхностный монтаж, то он существенно отличается от традиционного (сквозной монтаж). При поверхностном монтаже компоненты устанавливаются на поверхности печатной платы. Преимущество этой технологии монтажа заключается в элементной базе, технических приемах изготовления печатных узлов и методах конструирования. Паяльная паста считается одним из основных технологических материалов, который применяется при поверхностном монтаже. Она имеет вид смесь порошкообразного припоя, включающая флюс и органические наполнители. Пайке в поверхностном монтаже нужно обеспечить правильную температуру, чтобы предотвратить термоудары и обеспечить оптимальную активацию флюса и увлажнение поверхности припоем.
Компоненты, которые используются при поверхностном монтаже, именуются КМП (компонент, который монтируется на поверхность) или SMD-компонентами.
Источник: http://lgegames.ru
Типичный процесс создания печатной платы имеет такой вид:
занесение электрической схемы САПР (базу данных) разводки печатной платы. Заблаговременно создается чертеж каждого элемента, назначение и расположение выводов и прочее. Часто используются библиотеки с готовыми компонентами, которые поставляются разработчиками САПР.
уточнение информации у будущего изготовителя (количество слоев, имеющиеся материалы, допустимые диаметры отверстий, класс точности, возможность покрытий);
выяснение конструктива печатной платы (точек крепления, габаритов, компонентов, допустимых высот);
очерчивание краев платы, областей запрета, вырезов и отверстий;
расположение конструктивных привязанных деталей: индикаторов, разъемов, кнопок;
выбор материала платы, толщина фольги и материала, количество слоев металлизации;
выполнение ручного или автоматического размещения компонентов;
запуск трассировки;
проверка печатных плат на возможные ошибки (замыкания, зазоры, наложение компонентов);
экспорт файла в нужный формат (например, Gerber);
составление сопроводительной записки (указывается тип фольгированного материала, вид переходных отверстий, диаметры сверления, области гальванических покрытий, цвет паяльной маски, способ разделения плат).
Что касается монтажа печатных плат, если рассматривать поверхностный монтаж, то он существенно отличается от традиционного (сквозной монтаж). При поверхностном монтаже компоненты устанавливаются на поверхности печатной платы. Преимущество этой технологии монтажа заключается в элементной базе, технических приемах изготовления печатных узлов и методах конструирования. Паяльная паста считается одним из основных технологических материалов, который применяется при поверхностном монтаже. Она имеет вид смесь порошкообразного припоя, включающая флюс и органические наполнители. Пайке в поверхностном монтаже нужно обеспечить правильную температуру, чтобы предотвратить термоудары и обеспечить оптимальную активацию флюса и увлажнение поверхности припоем.
Компоненты, которые используются при поверхностном монтаже, именуются КМП (компонент, который монтируется на поверхность) или SMD-компонентами.